半導體材料在敏感技術中占有較大的技術優(yōu)勢,半導體遠距離接近傳感器不僅靈敏度高、響應速度快、體積小、質量輕,而且便于集成化 ,仍將占有主要地位。以化學成分、經(jīng)過成型及燒結的功能陶瓷材料,其特點是耐熱性,在敏感技術的發(fā)展中具有很大的潛力;同時將半導體的精密細微加工技術、靜電封接技術等應用在傳感器的制造中,可提高傳感器的性能指標。遠距離接近傳感器發(fā)展的集成化、多維化、采用集成加工技術,將傳感器的各部分制作在同一個芯片上, 從而使傳感器具有了體積小 、質量輕、生產(chǎn)自動化程度高、制造成本低、穩(wěn)定性和可靠性高、 安裝調試時間短等優(yōu)點。使用電子掃描技術,將多個傳感器單元做在一起, 就可以研究多維空間的問題,如 CT技術等;智能化傳感器還能將數(shù)據(jù)的采集、存儲、處理等一體化,從而實現(xiàn)其多功能化。